세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 제조업체 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 생산을 대만 TSMC에 대한 의존도를 낮출 가능성을 시사했다.

11일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 골드만삭스 그룹이 주최한 테크 콘퍼런스에서 "TSMC가 동종 업계 최고이기 때문에 사용하고 있지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다.

엔비디아는 현재 양산되는 AI 칩 중 가장 인기 있는 '호퍼' 시리즈와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 TSMC를 통해 생산하고 있다. TSMC는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체로, 엔비디아의 AI 칩 생산을 사실상 독점하고 있다.

황 CEO는 TSMC의 민첩성과 요구에 대한 대응 능력을 높이 평가하면서도, 다른 업체를 이용할 가능성을 열어둔 것이다. 그는 "기술 대부분을 자체 개발하고 있어 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다"면서도 "하지만 이런 변화는 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있어 신중해야 한다"고 강조했다.

현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이다. 황 CEO는 '다른 업체'에 대해 구체적으로 언급하지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 유력한 후보로 거론되고 있다.

AI 칩 수요가 급증하면서 공급 부족 사태가 심화되고 있는 가운데, 엔비디아는 TSMC 외에 다른 업체를 통해 생산을 다각화하는 방안을 모색하고 있는 것으로 보인다.

업계 관계자는 "엔비디아가 AI 칩 생산을 다각화하기 위해 삼성전자와 협력을 강화할 가능성이 있다"며 "삼성전자는 최근 파운드리 사업을 강화하고 있어 엔비디아의 요구에 적극적으로 대응할 수 있을 것"이라고 말했다.

엔비디아는 AI 칩 수요가 계속해서 증가할 것으로 예상하고 있다. 황 CEO는 "AI 칩 수요가 너무 많아 모두가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다"며 "제한된 공급으로 인해 경쟁이 치열해지고 있으며, 일부 기업은 칩 공급을 받지 못해 좌절하고 있다"고 전했다.

그는 "기업들이 가속 컴퓨팅을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다"며 "엔비디아의 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"고 강조했다.

엔비디아의 AI 칩 생산 다각화 전략이 성공할 수 있을지 관심이 집중되고 있다.