도쿄--(Business Wire / 뉴스와이어) 2019년 01월 23일 -- 글로벌 메모리 솔루션 업계를 선도하는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 업계 최초[2] 유니버설 플래시 스토리지(Universal Flash Storage, UFS) 3.0[3] 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 출하[1]를 시작했다.
새로운 라인업은 96단 BiCS 플래시(BiCS FLASH™) 3D 플래시 메모리를 적용했으며 128/256/512GB[4] 용량으로 구입 가능하다. 전력 소모는 낮추되 읽기·쓰기 속도는 높였기 때문에 모바일기기, 스마트폰, 타블렛, 증강·가상 현실 시스템에 적합하다.
새로운 디바이스들은 JEDEC 표준 11.5x13.0mm 패키지에 96단 BiCS 플래시 3D 플래시 메모리와 컨트롤러를 통합했다. 디바이스에 탑재된 컨트롤러는 시스템 개발을 간소화할 수 있도록 에러 교정, 웨어 레벨링(Wear Leveling), 논리-물리 주소 변환, 배드 블럭(BAD BLOCK) 관리 등의 기능을 수행한다.
세 디바이스 모두 HS-GEAR4를 포함해 JEDEC UFS 3.0을 준수했다. 이론적으로 1레인당 최대 11.6Gbps(2레인=23.2Gbps)의 인터페이스 속도를 보장하고, 전력 소비량 증가를 억제하는 기능을 지원한다. 512GB 디바이스의 경우 읽기·쓰기 성능을 전작[5] 대비 각각 70%, 80%가량 개선했다.
* 이 보도자료에서 언급된 회사명, 제품명, 서비스명은 각 해당 회사의 상표일 수 있다.
주
[1] 128GB 디바이스는 금일 샘플 출하를 시작하고, 나머지 디바이스는 3월 이후 순차 출하한다. 샘플 제품의 사양은 실제 출시된 제품의 사양과 차이가 있을 수 있다.
[2] 출처: 도시바 메모리 코퍼레이션, 2019년 1월 23일 기준
[3] 유니버설 플래시 스토리지(UFS)는 JEDEC UFS 표준 사양으로 만든 임베디드 메모리 제품들을 분류하기 위한 프로덕트 카테고리이다. UFS는 시리얼 인터페이스에 힘입어 풀 듀플렉싱(full duplexing)을 지원하기 때문에 호스트 프로세서와 UFS 디바이스 간에 읽기·쓰기를 동시에 수행할 수 있다.
[4] 제품 밀도는 메모리 용량이 아니라 제품 내 메모리 칩 밀도가 좌우한다. 오버헤드 데이터 영역, 포맷, 배드 블럭, 호스트 디바이스 및 애플리케이션 등에 따라 소비자가 사용할 수 있는 용량은 줄어들 수 있다. 자세한 내용은 해당 제품의 사양을 참조하기 바란다. 1GB=2^30바이트=1,073,741,824바이트로 정의한다.
[5] 도시바 메모리 코퍼레이션의 이전 세대 256GB 디바이스 ‘THGAF8T1T83BAIR’
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