중국 정부가 반도체 수입 시 원산지 판별 기준을 ‘웨이퍼 제조지’로 변경하면서 글로벌 공급망에 중대한 변화가 예고되고 있다. 이번 조치는 설계와 패키징 단계를 배제하고, 반도체 웨이퍼가 가공된 생산지를 원산지로 간주하겠다는 내용을 담고 있다. 이는 미국의 리쇼어링 전략에 대한 중국의 강력한 반격이자, 대만을 미국과 구분하여 대우하겠다는 지정학적 메시지를 전달하는 것으로 해석된다.
중국반도체산업협회(CSIA)는 12일 긴급 공지를 통해 반도체 제품의 원산지 판별 기준을 공식적으로 변경했다고 발표했다. 이 새로운 기준에 따르면, 웨이퍼가 생산된 장소가 곧 원산지로 간주되며, 설계 및 패키징 여부는 고려되지 않는다.
이러한 변화는 대만의 파운드리 기업들, 특히 TSMC와 UMC에 가장 큰 혜택을 줄 것으로 보인다. 미국의 팹리스 기업들이 이들 대만 업체를 통해 칩을 생산할 경우, 중국은 이를 대만산으로 간주하여 미국산에 부과되는 최대 125%의 징벌적 관세를 피할 수 있다.
반면, 인텔, 글로벌파운드리, 텍사스인스트루먼트와 같은 미국 내에서 직접 생산하는 기업들은 중국으로 수출할 때 중대한 관세 장벽에 직면하게 된다. 이번 조치는 단순한 통관 규정의 변경을 넘어, 미국과 중국 간의 공급망 해석이 정면으로 충돌하는 양상을 보이고 있다. 미국은 ‘마지막 실질적 변형’을 기준으로 원산지를 판단하는 반면, 중국은 웨이퍼 생산지 하나만을 기준으로 삼고 있다. 이로 인해 동일한 칩이 미국과 중국에서 서로 다른 원산지로 분류되는 상황이 발생하고 있다.
한국 기업들도 이러한 변화에서 자유롭지 않다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 메모리 생산 비중이 높고, 일부 로직 제품에 대해서도 자체 팹 생산 체계를 유지하고 있어 중국 수출 시 관세 리스크에 노출될 가능성이 있다. 특히 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업 인수 이후 중국 칭다오 공장을 운영 중인데, 이 공장에서 생산한 일부 제품의 원산지 판별에 혼선이 생길 수 있다. 또한, 삼성전자의 파운드리 사업부는 미국 오스틴 및 테일러 공장을 중심으로 수출 물량을 확대하고 있어, 해당 팹에서 제조된 웨이퍼가 중국 통관 시 고율 관세의 적용을 받을 수 있다.
후공정 산업에서도 영향이 나타날 수 있다. 중국이 패키징을 원산지 판단에서 제외함에 따라, 국내 OSAT(후공정 전문기업)들이 미국 및 일본 고객사로부터 공급받은 칩을 국내에서 패키징한 후 다시 중국으로 수출할 경우, 미국산으로 분류되어 관세 적용 대상이 될 수 있다. 이는 국내 반도체 패키징 기업들의 글로벌 공급 전략에도 수정이 불가피함을 시사한다.
